実装に適した平坦性に優れた配線形成
特長 ●実装性に優れる 樹脂基板と比べ放熱性に優れる ●3次元構造体にも均一に成膜 スルーホールや複雑形状品にも対応可能 ●様々なセラミックス材にめっき可能 酸化物系・非酸化物系問わず各種素材に対応 ◆詳細はカタログをダウンロード...
高周波の伝送損失を抑制する無粗化めっきプロセス
特長 ●伝送損失の低減 エッチングレスのめっきプロセス ●透明性の維持 デザイン性の向上 ●粗化工程と同等の密着性 0.5kg/mm2以上のめっき密着強度 ◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。
ご要望に応えます―ヱビナ最新の3大テクノロジー
スゴクロ 光学機器をさらに進化させる黒化処理技術 く特長〉 ●反射率1%以下の低反射被膜 ●光学機器の迷光防止 ●撮影画像のノイズ低減や測定機器の誤差低減 スリー・エルム 立体成形物へのダイレクト3D配線技術 く特長〉 ●基板レス・...