パワーデバイス用個片セラミックス基板の表裏面に発生する各種欠陥を弊社オリジナル検査ユ...
セラミックス基板の収納形態に応じローダ、アンローダの対応が可能です。2D検査では抽出が困難であった微小な「膨れ」や「凹み」といった欠陥も高密度3D検査を搭載する事で検出を可能にしています。
LTCC用グリーンシートに存在するシミ・異物といった欠陥や電極パターンに存在する凹凸...
LTCC(低温同時焼成セラミックス)用のグリーンシートの外観検査を行う他、電極パターンの位置度を検査する事が可能とする事によりグリーンシート積層前の品質管理目的にもご使用頂けます。2D検査では検出が困難な微細な膨れ、凹凸といった検査も高精細3Dセンサを搭...
リードフレーム等の基板に実装されたチップ上の異物、ボンディングワイヤの外観検査を行う...
弊社オリジナルの2D検査ユニット・照明により微細な各種欠陥に対し、モード別に最適な照明環境を設定し検出を実現しています。一度の検査で照明条件を変えた複数の画像を高速に取り込み多様な欠陥検査を実現しています。
組立工程における工程能力管理用抜き取り検査装置(リード寸法及び金型品質の管理)
1トレイのパッケージを高精度にリード寸法計測を行う弊社LI300の後継最新モデル。高精度位相シフト法の検査ユニットVM-Aを搭載する事でリード・モールド成形工程の工程能力管理を実現。成形金型の特性を数値化を実現する事で金型交換サイクルの最大化、金型交換コ...
パワーデバイス用チップ欠陥の自動検査を高精度に実現した設備です
IGBT,パワーダイオードチップといったチップトレイに入った製品を取り出して全6面の微細な欠陥を検出し、良品・不良品のチップトレイへと分類収納する設備です。 検査部には弊社自社開発の高精度欠陥検査ユニットMAIを搭載、マルチアングル照明と複数枚画像撮像...
異物付着・変色・スクラッチキズ・シミ・バリなど狙った欠陥を確実に検出。欠陥モート...
【対象製品】 IGBT用チップ、パワーダイオード用チップなど 【特長】 ◆2D⾼精度⽋陥検査 ◆⾼精度⽋陥検査ユニット(上下面) ◆上面検査 マルチアングル照明+複数枚撮像で、様々な⽋陥モードに最適な検査画像を取り込み ◆ ...
全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!異物付着・変色・スクラッチキズ・シミ...
【対象製品】 IGBT用チップ、パワーダイオード用チップなど 【特長】 ◆2D高精度欠陥検査 全6面の微細欠陥を自動検査 ◆高精度欠陥検査ユニット ◆上面検査 マルチアングル照明+複数枚撮像で、様々な欠陥モードに最適な検査...