フィルムタイプの材料を、真空下で圧力を掛けながら気泡(ボイド)や皴なく張りあわせる
ニッコー・マテリアルズ・電子機材事業部は創業以来20年以上に渡って、 最新の樹脂張り合わせ技術を提供して参りました。 我々は「ラミネーションサービスカンパニー」を目指し、お客様との共同開発、技術サポートに重きをおいております。 装置に関することのみ...
2-ステージ真空ラミネーターCVPシリーズの付帯装置
薄い支持フィルムを使用しているDFPRやDFSRも 安定した仮付けが可能です。
ラミネーターメーカーの経験を生かし開発されたキャリアフィルム
ニッコー・マテリアルズ社製ラミネーターとともに 充実のカスタマーサービスを提供します。