精度にこだわり小型を極める
小型と精度を追求したオールインワン省スペースマシン ◆こだわりの剛性と精度 高精度加工には振動や熱変位・駆動時の変形を抑える本体剛性が必要不可欠です。装置本体ベースとコラムを一体構造化,徹底した剛性設計を行い、最小サイズで最高の精度(繰り返し位置...
超精密への挑戦
シリコンウエハの加工技術 バックバックグラインディング、ダイシング加工を礎に多彩な材料の平面研削、溝入れ加工を手がけます。 ◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
試作品から量産品まで、お客様のニーズに合わせたサービスを提供いたします。
DBG加工 ドライポリッシュ加工 グライディング加工 ダイシング加工 チップソーター チップ外観検査 ◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
超精密への挑戦
作業環境:クリーンルーム4 室クリーン度(クラス1000から5000) 工場設備:超純水製造システム・排水処理システム ◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
小型にこだわる、大きな進化。
1.剛性を高めて高精度・高信頼性を追求 2.長期使用にも耐えうる優れた防塵構造 3.カバーと架台の一体化でコンパクト化を極める 4.振動を抑え生産性を高める新開発ATCスピンドル 5.時代の流れに沿った生産方法への移行に貢献