“より安全に”“より綺麗に”“より高速に”を追求しました。
《特長》 ●低ストレス切断 ・切断時にプリント基板に与えるストレス(歪)は極小で、安全に切断できます。 ●切削切断 ・GCプレード、基板チップソーで切削切断します。シャープな切断面は驚きです。 ●高速切断 ・基板チップソーによる紙フェノ...
長尺LED基板をマルチブレードで一刀両断
長尺LED基板をマルチブレードで一刀両断 《特長》 ・マルチブレードによる切断 ・長尺基板対応 ・基板に応じた刃物 ・基板パレット(治具)上で切断 ・基板の上下から集塵 ・低ストレス切断・V溝不要
3軸制御による超高速切断、画像処理による楽々ティーチング
《特長》 ・3軸制御とその移動速度を大幅に上げ、高速切断を実現しました。 ・画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティーチングができます。 ・画像処理により基板の位置補正を行い切断制度をさらに向上しました。 ・画像処理による認識は、間違って他...
コンパクトで高性能
《特長》 ・セル生産に最適な卓上肩幅サイズを実現 ・実装基板にストレスをかけずに安全に切断します ・チップ部分の0.5mm近辺も切断可能(少ないデッドスペース) ・超軽量扉の採用で作業者への負担を低減し、生産性も向上します ・座標データ数値入力...
《特長》 ・切削切断することでより安全に、きれいな切断が可能 ・手動だった従来機SAM-CT3SLGの基板送りを電動(半自動)化し作業ミスを低減 ・切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成可能 ・Vカットなしで基板を分割出来る為、ランニングコス...
下切タイプ
《特長》 1.低ストレスかつ安全な切断 ・治具下面より切断する方式を採用。実装基板上面より刃物を入れて切断できないような基板に最適 ・低ストレス切断を実現するルータ方式 ・コネクタ部品等のオーバーラップしている切断箇所も安全に切断可能 2...
切削切断することでより安全に、きれいな切断が可能
・切削切断することでより安全に、きれいな切断が可能 ・手動だった従来機SAM-CT3SLGの基板送りを電動(半自動)化し作業ミスを低減 ・切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成可能 ・Vカットなしで基板を分割出来る為、ランニングコストを削減可能...