パナソニックコネクト株式会社のカタログ一覧

パネルサイズ1インチから8インチに対応するCOG / FOP兼用ボンダー

◆部品供給部の切り替えで、4つの実装形態（COG / FOG / FOP / COP）に対応 ◆COG実装で培った実装品質と生産性をFOP実装でも実現 ◆正流れ機（左→右）と逆流れ機（右→左）をラインアップ、ペアラインによる工場運営を実現 ◆詳...

パネルサイズ1インチから8インチに対応するFOG / FOF兼用ボンダー

◆パネル反転ユニットの搭載で、TCPへのFOF実装にも柔軟に対応 ◆無停止FPC供給・簡単機種切り替えによる非稼働時間削減の追及 ◆正流れ機(左→右)と逆流れ機(右→左)をラインナップ、ペアラインによる工場運営を実現 ◆詳細はカタログをダウンロ...

パネルサイズ1インチから8インチに対応する有機EL専用COP / FOPボンダー

◆IC / TCP供給部併設にて、４つの実装形態（COG / FOG / COP / FOP）にも対応 ◆LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP / FOP実装でも実現 ◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お...

パネルサイズ 1インチから10インチに対応する小型パネル専用FOGボンダー

◆高速パネル搬送ユニットの搭載と本圧着工程での2ステージ並行処理で高速実装を実現 ◆無停止FPC供給・簡単機種切り替えによる非稼働時間削減の追求 ◆当社COGボンダー / 圧痕検査機との連結で、COG / FOG実装から圧痕検査までの一貫ラインを実現...

半導体組み立てシステム

◆パネルサイズ3インチから17インチ（2枚搬送時は12インチまで）に対応するCOGボンダー ◆培ってきたCOG実装技術をベースに、さらなる実装品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化 ◆正流れ機（左→右）に加え、逆流れ機（右→左...

パネルサイズ1インチから17インチに対応するFOGボンダー

◆携帯電話・スマートフォンからタブレット・ノートブックPC用の多種多様なFPCの実装形態に対応 ◆正流れ機（左→右）と逆流れ機（右→左）をラインナップ、ペアラインによる工場運営の効率化に貢献 ◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽...

高品質（実装精度、樹脂品質）実装で高付加価値デバイスの実現に貢献

◆微小サイズのマルチチップ、スタック実装機能でデバイスの小型化に貢献 ◆多様な樹脂供給方式（描画、2品種樹脂対応、転写）で付加価値向上に貢献 ◆フリップチップ機能、加熱超音波実装機能で、デバイスの高密度化と高機能化に貢献 ◆詳細はカタログをダウ...

高付加価値デバイスの低コスト生産（高歩留まり、高生産性）に貢献

◆お客様によるツール交換で、プロセス変更に容易に対応可能 ◆低重心構造とヘッド軽量化により、高速・高精度実装を実現 ◆φ300 mmウエハ供給に対応したフリップチップボンダー ◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

コストダウンに最適

◆アルゴンプラズマ処理によりニッケル化合物を除去し、極薄の金メッキに安定したワイヤーボンディングを行なうことが可能です。 ◆酸素ラジカルを用いた表面改質により、モールド樹脂密着性、アンダーフィル濡れ性改善が可能です。【オプション】 ◆詳細はカタロ...

半導体組み立てシステム

◆高付加価値デバイスの低コスト生産（高歩留まり、高生産性）に貢献生産性11％向上(MD-P200US比) ◆高剛性US加熱ヘッドの安定振動で高品質金属接合を実現 ◆リアルタイムモニタリング機能で安定品質とトレーサビリティーを確保 ◆詳細はカタ...

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