高精度・高品質 硬くて脆い、難素材の超精密加工
切断から溝入れまで技術を結集して難素材を超精密加工・超微細加工 スマートフォンやパソコン、テレビ、車載部品などに使われる半導体や電子部品の材料となるセラミックスやガラスなど「硬質で壊れやすい難素材」の加工が得意です。 お客様の高度な仕様要求にお応...
試作・量産 切断実績100,000件以上!!
東京電子工業は、セラミックスやガラス、複合材加工のプロフェッショナルです。他社で対応できない様々な難素材でも、超精密に短納期で加工いたします。半導体や通信、IoT、医療、自動車、航空宇宙メーカー様からご依頼いただいた加工事例は、100,000件以上におよ...