非接触で磁力を用いて動力を伝える歯車!
無発塵・低騒音・低振動安全・衛星管理に優れており、設備の製造、取り替えが簡単で破損する心配がないのでラインの生産性が高くなります。 ◆洗浄機。印刷機、食品加工機械、医療機械、電子部品機械などに最適 ◆内径調整が可能です! ◆詳細はカタログを...
酸化セリウム 製品のご紹介です。
◆FG 35 用途:鏡、平面ガラス、べべリング 装飾ガラス、ガラス製品 クリーニング ◆FG 50 用途:鏡、平面ガラス、べべリング 装飾ガラス、装飾ガラス、ガラス製品 クリーニング ◆FG 50 Fine Grad...
研磨材のご案内です。
◆研磨微紛 A(溶融アルミナ) 用途:一般金属・一般ガラス・水晶・シリコンウエーハ・光学ガラス・光学プラスチック・フォトマスク等 ◆研磨微紛WA(白色溶融アルミナ) 用途:一般金属・水晶・セラミック・フェライト・宝石・特殊ガラス・合成樹脂等...
表裏面を純水にて洗浄する事を可能とし、スピン乾燥まで行う装置です。
本装置は、φ100mm~φ300mm ウェーハサイズまで専用テーブルを交換する事で 各サイズを対応可能としております。 ◆スピン洗浄・乾燥 テーブルを回転させ、ウェーハ表面に純水をかけながら洗浄し、ウェーハ中心部からN2を噴きかけな...
実験用小口径ウェーハ・チップの簡易的な洗浄に最適です。
本装置は、バキュームチャック部に固定されたチップ、ウェーハをディスクタイプベルクリンと 活性剤により、スクラブ洗浄する手動装置である。 ◆片面スクラブ洗浄機 ベルクリン純水により、洗浄を行い、ウェーハ中心部から N2 を噴きかけ...
真空環境下で高精度に接着、極薄ウェーハの加工といった高精度加工を、効率的に行うことを...
◆ワックス層の厚みを極限までコンロトール、高精度極薄ウェーハ製作を可能にしました。 ◆試料加圧に空気圧力(ダイヤフラム方式)を採用、均一加圧を実現しました。 ◆真空環境下で貼り付ける事で広範囲な貼り付けムラや接着力不足をキッチリ解消します。 ◆...
高集積高速化されるデバイスにCMP技術を用い、より高精度な平坦化加工・技術の要求に対...
◆CMPプロセスの安定性・再現性を実現するため、高精度の加圧コントロール機構を備え、研究・開発から生産まで幅広くご使用いただけます。 ◆研究・開発における様々なプロセス要件に対応するため、ワーク加圧・プロセスタイマー等を操作盤上に備え、容易に変更できる...
プレートの交換で、ラッピング・ポリッシングに対応出来ます。
◆AC100V電源のみで動作します。 ◆スラリーによるウエット研磨シートを用いたドライ研磨にも対応出来ます。 ◆プレート回転速度の変更が可能です。 ◆タイマーにより自動運転が可能です。 ◆小口径ウェーハやチップの簡易的なCMPに最...
小型でリーズナブルな研磨装置
◆プレート径がφ380mmにも関わらず、低設置面積でも設置が可能です。 ◆装置本体に操作パネルを内蔵したコンパクト設計です。 ◆オプションとして各種要求に合わせた装置のカスタマイズ化が可能です。(オシレーション機構・加圧機構) ◆詳細はカタログ...
各種電子部品はもとより、LED・レーザー・磁気ヘッド等の高精度超精密研磨加工に最適
◆高速・超高精度スピンドル構造によって、加工中のスクラッチ発生の除去、並びに安定した加工レートを実現しました。 ◆フェーシング機構&プレート水冷機構によって、プレートの平坦度を常に良好に維持します。 ◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか...