台湾のコネクタ&冷却部品メーカー・REGO製AMD EPYC組込み型3000向けCP...
AMD EPYC組込み型3000向けのMARシリーズの仕様書です。 1Uヒートシンク(TDP: 100W) 対象アプリケーション: ・通信 ・NAS ・ストレージエリアネットワーク ・その他産業アプリケーション ◆REGO(達鉅電子...
台湾のコネクタ&冷却部品メーカー・REGO製AMD Ryzen組込みアプリケーション...
AMD Ryzen V1000/ V2000/ R10001向けのMARシリーズの仕様書です。 MAR1: 1Uクーラー向け、MAR3: 2Uクーラー向け (TDP: 35~55W) TDPを最大で下記までブースト可能: 75W(V1807B...
台湾のコネクタ&冷却部品メーカー・REGO製Intel LGA1700/1800向け...
Intel LGA1700/LGA1800向けのD17シリーズの仕様書です。 1U、2U、3Uクーラー(TDP:35~125W)に適合 対象アプリケーション: ・AIエッジコンピューティング ・ゲーミングミニPC ・産業用ボックス型PC ...
台湾のコネクタ&冷却部品メーカー・REGO製サーバー向けCPUクーラーSA5シリーズ...
1U、2U、3Uクーラー(TDP:260~350W)に適合するSA5シリーズの仕様書です。(AMD ソケット SP5用) 対象アプリケーション: ・サーバー ・ストレージ ・医療 ・通信 ◆REGO(達鉅電子)社について REGOは...
台湾のコネクタ&冷却部品メーカー・REGO製サーバー向けIce Lake対応CPUク...
Intel LGA4677向けのS46シリーズの仕様書です。 1U、2U、3Uクーラー(TDP:205~300W)に適合(Ice Lake対応) 対象アプリケーション: ・サーバー ・ストレージ ・医療 ・通信 ◆REGO(達鉅電子...
台湾のコネクタ&冷却部品メーカー・REGO製サーバー向けIce Lake対応CPUク...
Intel LGA4189向けのS41シリーズの仕様書です。 1U、2U、3Uクーラー(TDP:205~300W)に適合(Ice Lake対応) 対象アプリケーション: ・サーバー ・ストレージ ・医療 ・通信 ◆REGO(達鉅電子...