微細化する半導体プロセスに対応
・低振動 OPEN/CLOSE動作時の低振動化を実現 ・低パーティクル 新機構により低発塵化を実現 ◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。
真空内無摺動構造
・真空内無摺動構造 真空内グリス不使用 パーティクルフリー ・任意の開口寸法・取合い寸法 半導体200m・300mmサイズより大きくしたい、小さくしたいにお応えします。 ・選べる耐圧仕様 ドア・正圧・逆圧それぞれに最適な駆動部を提供い...
大型化するFPD基板(G11)に対応します!
・低振動 独自のバルブモーションにより、開閉速度を落とすことなく低振動化を実現 従来機種比40%低減 ・低パーティクル 弁体のガイド機構は全て大気側に配置縦搬送、横搬送共に無摺動を実現 ・低価格 バルブサイズを超えた部品の共通化により...